苏州通创微芯有限公司

苏州通创微芯有限公司于2007年9月注册成立，公司的注册资本为人民币3，200万，其研发和办公地点位于昆山市开发区清华科技园内。通创微芯公司在其创立初期的产品开发主要定位于两个方向：1）应用于各种通讯系统的专用微波射频和混合信号芯片和及其芯片的整体解决方案；2）应用于各种无线通讯终端（手机和移动多媒体）的射频模拟芯片。前者将为中国新一代通讯电子系统的升级换代提供有力的技术支持，填补国内相关领域的空白，彻底打破对国外公司在某些芯片方面的依赖局面，完善中国在通讯领域的产业链。后者在通用或专用射频模拟和混合信号芯片的研发和产品化将解决国内众多通信系统和终端设计制造公司多年来“无芯”而受制于人的局面，开展技术自主创新，终成为国家知识创新和相关产业发展的技术后盾。通创微芯公司拥有一支具有丰富芯片产业经验的海外技术团队，团队成员在微波射频和混合信号芯片设计和半导体工艺（以硅和砷化镓工艺为代表，包括工艺开发、生产线管理、器件建模等）等方面均有很深的造诣，目前公司的主要管理和技术成员均在美国和国际著名半导体公司和的微波射频芯片设计公司从事多年的管理和技术开发工作，拥有深厚的产品设计经验和半导体工艺技术应用的积... [详细介绍]